ムーア以上の用途における2次元材料の可能性と課題（2025年2月4日）

グラフェンや他の2次元材料(2DM)は、エレクトロニクス、フォトニクス、センシングへの応用の可能性から、科学と工学において大きな注目を集めています。 15年以上にわたる広範な研究と実証済みの実験室スケールの性能にもかかわらず、2DMベースの技術の産業採用は依然として限られています。 主な理由は、成熟したシリコン技術の優位性と、欠陥管理、誘電体沈着、ドーピング、エッチング、電気接点などの2DMに関連する現在の技術的課題です。

バックエンド・オブ・ライン(BEOL)またはフロントエンド・オブ・ライン(FEOL)でのシリコンCMOSとの2DMの統合は、2DMの成熟度の問題に対処しながら、シリコンの能力を拡張する機会を提供します。 このコインテグレーションにより、従来のシリコン、特にオプトエレクトロニクス、センサー、フレキシブルエレクトロニクスなどのアプリケーションが可能になります。 現在の研究は、ポイントオブケア診断のためのグラフェンベースのバイオセンサー、統合フォトニクス、ガスセンサー、および高度なフレキシブル透明電極などのプロジェクトを強調しています。

グラナダ大学での国際協力は、バイオセンサー、ガス検出、フォトニクスの革新を推進しています。 これらの取り組みは、多様な業界向けに高性能で費用対効果が高く、スケーラブルなソリューションの実現を目指しています。 課題は残っていますが、「ムーア以上の」アプリケーションを可能にする2DMの約束は、次世代技術におけるその変革の可能性を強調しています。

このウェビナーは、この分野におけるロードマッピング活動に参加している先進コンピューティングと機能に関するワーキンググループに携わるヨーロッパのinpaceエキスパートであるFrancisco Gamiz教授によって発表されます。