フランシス・バレストラ博士は、CNRSの研究ディレクターであり、SINANO研究所の名誉ディレクターであり、両方の組織がinpaceのパートナーである イニシアティヴ フランシス・バレストラ 3月24～25日に東京で開催された第2回EU-Japan Digital Week 2026において、半導体に関するワークショップを開催しています。東京大学大学院工学系研究科: 「半導体の研修会： Japan-EU Cooperation on Advanced Computing, Advanced Functionalities and Semiconductor Value Chain（日本・EU協力：先進コンピューティング、先進機能、半導体バリューチェーン） Balestra博士に、なぜ半導体が加盟国レベルで戦略的優先事項であり、どのように「 inpace 」「イニシアティブ」この分野での対話と協力を促進します。 Balestra博士は、日・EUデジタルパートナーシップの優先事項に沿った「テクノロジーの実現 - 未来のチップ」に専念するinpace Cluster 4をリードしています。

シリコン半導体ウェハクローズアップ電子工学では、スライスまたは基板とも呼ばれるウェハは、半導体の薄いスライス、結晶シリコンであり、集積回路の製造に使用される。

半導体とは？

半導体は材料であり、最も一般的にはシリコンであり、 電気の流れを制御する. その特別な特性は、スイッチ、アンプ、および情報のプロセッサとして機能することができます。実際には、半導体はの基盤です。 チップスチップス ほぼすべての現代技術で使用されています：

スマートフォン、コンピュータ、データセンター

自動車（特に電気自動車と自律システム）

産業オートメーションとロボティクス

医療機器

エネルギーシステムとスマートグリッド

防衛、宇宙、および重要なインフラストラクチャ

加盟国（およびEU）レベルでは、半導体は単なる技術トピックではなく、 戦略的、経済的、セキュリティの優先事項. しかし、それはなぜですか？

半導体がなければ、デジタル経済は存在しません。それらは現代社会の「脳」と「神経系」です。

フランシス・バレストラ

経済競争力と産業リーダーシップ

半導体の心臓部に座る 価値の高い産業エコシステム 自動車、航空宇宙、電気通信、AI、高度な製造など。加盟国にとって、強力な半導体能力を有することは、次のことを意味します。

各国の産業と雇用の支援

投資とハイテク製造の誘致

主要セクターにおけるグローバル競争力の維持

チップに遅れをとっている国々は、産業のバリューチェーン全体にわたって後退するリスクがあります。

戦略的自律性とサプライチェーンの回復力

最近の世界的なチップ不足は、どのように露わ 脆弱で集中的 半導体サプライチェーン

加盟国レベルでは、これは以下に変換されます。

少数の非EUサプライヤーへの依存を減らす

重要なセクター（健康、エネルギー、輸送、防衛）の継続性を確保する

地政学的緊張と貿易の混乱に対するレジリエンスの強化

このため、半導体はEU全体のイニシアチブと国家戦略の中心です。

デジタルとグリーンのトランジション

半導体は 「イネーブラ」 両方：

「 THE 」 デジタルトランジションデジタルトランジ （AI、クラウド、高性能コンピューティング、量子技術）

「 THE 」 グリーントランジション」 （エネルギー効率の高いエレクトロニクス、パワーデバイス、スマートグリッド、電気モビリティ）

加盟国は、持続可能な方法でデジタルサービスをスケーリングしながら、気候目標を達成するために高度なチップに依存しています。

イノベーション、研究、スキル

半導体は最も多く R&D集約型技術 世の中に
加盟国にとって、チップへの投資は、次のことを意味します。

国家研究エコシステムと大学の強化

高度なスキルと人材パイプラインの開発

エレクトロニクスだけでなく、複数のセクターでイノベーションをサポート

公共投資は、しばしば民間セクターのイノベーションの触媒として機能します。

セキュリティ、防衛、および重要なインフラストラクチャ

多くの防衛システム、安全な通信、および重要なインフラストラクチャは、 信頼できるチップ.
加盟国レベルでは、これは懸念を提起する：

テクノロジーのセキュリティと信頼

センシティブなテクノロジーの制御

供給の中断や悪意のある干渉からの保護

2026年、日・EUセミコンダクター・ダイアローグに参加

この戦略的トピックに関する協力をさらに強化するために、政府、産業界、研究、学界のステークホルダーが招待されます。 半導体ワークショップ「先端コンピューティングと機能、異種統合、半導体バリューチェーンに関する日EU協力」, TO BE HOUND ON 2026年3月24日〜25日 During the の 第2回日EUデジタルウィーク AT THE 東京大学大学院工学系研究科

ワークショップでは、バリューチェーンの複雑さ、コンピューティングとストレージの需要の増加、電子システムのための新しい機能、回路とシステムの統合、エネルギーと材料の要件、信頼性など、半導体セクターの主要な課題に対処するプレゼンテーションとディスカッションを特集します。また、持続可能な電子システムのためのエネルギーおよび材料消費の削減に特に重点を置いて、潜在的な技術的解決策を探求する。高度なロジックデバイスと材料；将来のシステムのための新しい機能の統合（スマートセンシング、自律システムのためのエネルギーハーベスティング、量子工学のためのクライオエレクトロニクスなど）; 高性能、低消費電力、低レイテンシ、小型化、機能統合、コスト削減を可能にする異種混在3D統合と高度なパッケージング。そして、半導体バリューチェーンのギャップに対処するための協力の機会。

日付を保存日・EUとの協業を通じて半導体の未来を形作る。

半導体が加盟国レベルで戦略的課題である理由