半導体が加盟国レベルで戦略的課題である理由 

Dr Francis Balestra is Director of Research at CNRS and Director Emeritus of the SiNANO Institute both organisations being partners in the INPACE イニシアティヴ Dr Francis Balestra is organising a workshop on semiconductors during the 2nd EU-Japan Digital Week 2026 in Tokyo on March  24-25 at the  東京大学大学院工学系研究科: “Semiconductor Workshop: Japan-EU Cooperation on Advanced Computing, Advanced Functionalities and Semiconductor Value Chain”. We asked Dr Balestra why semiconductors are a strategic priority at a Member State level and how the 「 inpace 」 「 イニシアティブ 」 helps facilitate dialogue and collaboration in this field. Dr Balestra is leading INPACE Cluster 4 which is dedicated to “Enabling technologies – Chips for the future,” in alignment with the priorities set out in the EU–Japan Digital Partnerships. 

シリコン半導体ウェハクローズアップ 電子工学では、スライスまたは基板とも呼ばれるウェハは、半導体の薄いスライス、結晶シリコンであり、集積回路の製造に使用される。

半導体とは？  

半導体は材料であり、最も一般的にはシリコンであり、 電気の流れを制御する. その特別な特性は、スイッチ、アンプ、および情報のプロセッサとして機能することができます。 実際には、半導体はの基盤です。 チップス チップス ほぼすべての現代技術で使用されています： 

  • スマートフォン、コンピュータ、データセンター 
  • Cars (especially electric vehicles and autonomous systems) 
  • 産業オートメーションとロボティクス 
  • 医療機器 
  • エネルギーシステムとスマートグリッド 
  • 防衛、宇宙、および重要なインフラストラクチャ 

We often hear that at Member State (and EU) level, semiconductors are not just a technology topic, they are a 戦略的、経済的、セキュリティの優先事項. But why is that? 

半導体がなければ、デジタル経済は存在しません。 それらは現代社会の「脳」と「神経系」です。

フランシス・バレストラ

経済競争力と産業リーダーシップ 

半導体の心臓部に座る 価値の高い産業エコシステム such as automotive, aerospace, telecommunications, AI, and advanced manufacturing. For Member States, having strong semiconductor capabilities means: 

  • 各国の産業と雇用の支援 
  • 投資とハイテク製造の誘致 
  • 主要セクターにおけるグローバル競争力の維持 

チップに遅れをとっている国々は、産業のバリューチェーン全体にわたって後退するリスクがあります。 

戦略的自律性とサプライチェーンの回復力 

最近の世界的なチップ不足は、どのように露わ 脆弱で集中的 半導体サプライチェーン 

 
加盟国レベルでは、これは以下に変換されます。 

  • 少数の非EUサプライヤーへの依存を減らす 
  • 重要なセクター（健康、エネルギー、輸送、防衛）の継続性を確保する 
  • 地政学的緊張と貿易の混乱に対するレジリエンスの強化 

このため、半導体はEU全体のイニシアチブと国家戦略の中心です。 

デジタルとグリーンのトランジション 

半導体は 「 イネーブラ 」 両方： 

  • 「 THE 」 デジタル トランジション デジタル トランジ （AI、クラウド、高性能コンピューティング、量子技術） 
  • 「 THE 」 グリーン トランジション 」 （エネルギー効率の高いエレクトロニクス、パワーデバイス、スマートグリッド、電気モビリティ） 

加盟国は、持続可能な方法でデジタルサービスをスケーリングしながら、気候目標を達成するために高度なチップに依存しています。 

イノベーション、研究、スキル 

半導体は最も多く R&D集約型技術 世の中に 
加盟国にとって、チップへの投資は、次のことを意味します。 

  • 国家研究エコシステムと大学の強化 
  • 高度なスキルと人材パイプラインの開発 
  • エレクトロニクスだけでなく、複数のセクターでイノベーションをサポート 

公共投資は、しばしば民間セクターのイノベーションの触媒として機能します。 

セキュリティ、防衛、および重要なインフラストラクチャ 

多くの防衛システム、安全な通信、および重要なインフラストラクチャは、 信頼できるチップ. 
加盟国レベルでは、これは懸念を提起する： 

  • テクノロジーのセキュリティと信頼 
  • センシティブなテクノロジーの制御 
  • 供給の中断や悪意のある干渉からの保護 

2026年、日・EUセミコンダクター・ダイアローグに参加 

この戦略的トピックに関する協力をさらに強化するために、政府、産業界、研究、学界のステークホルダーが招待されます。 半導体ワークショップ「先端コンピューティングと機能、異種統合、半導体バリューチェーンに関する日EU協力」, TO BE HOUND ON 2026年3月24日〜25日 During the の 第2回日EUデジタルウィーク AT THE  東京大学大学院工学系研究科 

ワークショップでは、バリューチェーンの複雑さ、コンピューティングとストレージの需要の増加、電子システムのための新しい機能、回路とシステムの統合、エネルギーと材料の要件、信頼性など、半導体セクターの主要な課題に対処するプレゼンテーションとディスカッションを特集します。 また、持続可能な電子システムのためのエネルギーおよび材料消費の削減に特に重点を置いて、潜在的な技術的解決策を探求する。 高度なロジックデバイスと材料； 将来のシステムのための新しい機能の統合（スマートセンシング、自律システムのためのエネルギーハーベスティング、量子工学のためのクライオエレクトロニクスなど）; 高性能、低消費電力、低レイテンシ、小型化、機能統合、コスト削減を可能にする異種混在3D統合と高度なパッケージング。 そして、半導体バリューチェーンのギャップに対処するための協力の機会。 

日付を保存 日・EUとの協業を通じて半導体の未来を形作る。